IEC 61189-5-601-2021 PDF
Name in English:
St IEC 61189-5-601-2021
Name in Russian:
Ст IEC 61189-5-601-2021
Description in English:
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601- General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards. IEC 61189-5-601:2021-02(en-fr). Original standard IEC 61189-5-601-2021 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок - Часть 5-601- Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытание на возможность пайки оплавлением паяного соединения и испытание на термостойкость печатных плат. IEC 61189-5-601:2021-02(en-fr). Оригинальный стандарт IEC 61189-5-601-2021 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
84
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
8 business days
SKU:
stiec04636
More technical details are being prepared for this document.