IEC 60749-22-1-2025 PDF
Name in English:
St IEC 60749-22-1-2025
Name in Russian:
Ст IEC 60749-22-1-2025
Description in English:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1- Bond strength - Wire bond pull test methods. IEC 60749-22-1:2025-11(en). Original standard IEC 60749-22-1-2025 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Полупроводниковые приборы - Методы механических и климатических испытаний - Часть 22-1- Прочность связи - Методы испытаний на растяжение проволочного соединения. IEC 60749-22-1:2025-11(en). Оригинальный стандарт IEC 60749-22-1-2025 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
66
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
5 business days
SKU:
stiec10686
More technical details are being prepared for this document.