IPC EIA J-STD-028-1999 PDF
Name in English:
St IPC EIA J-STD-028-1999
Name in Russian:
Ст IPC EIA J-STD-028-1999
Description in English:
Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps. Original standard IPC EIA J-STD-028-1999 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Стандарт рабочих характеристик формирования контактных выступов для перевёрнутых кристаллов и компонентов размером с кристалл. Оригинальный стандарт IPC EIA J-STD-028-1999 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
36
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
3 business days
SKU:
stipc000231
More technical details are being prepared for this document.