JEDEC JESD22-A111C-2025 PDF
Name in English:
St JEDEC JESD22-A111C-2025
Name in Russian:
Ст JEDEC JESD22-A111C-2025
Description in English:
Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices. Original standard JEDEC JESD22-A111C-2025 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Методика оценки пригодности малогабаритных полупроводниковых приборов поверхностного монтажа к установке на нижнюю сторону платы путём полного погружения корпуса в припой. Оригинальный стандарт JEDEC JESD22-A111C-2025 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
24
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
3 business days
SKU:
Stjedec000167
More technical details are being prepared for this document.